4 月 28 日消息，本月初曾有外媒爆料，台积电去年四季度量产的 2nm 制程工艺，正迎来客户的疯抢式预订，产能直接被排到了 2028 年。苹果、英伟达、AMD、高通等一众科技巨头，早已提前锁定产能，生怕错过这颗芯片行业的“香饽饽”。
面对如此火爆的市场需求，台积电终于亮出了大招——大幅加码 2nm 产能。这一重磅消息，由台积电高级副总裁兼联席副 COO、首席信息安全官侯永清，在上周硅谷举办的 2026 年技术研讨会上正式放出。
侯永清透露，2026 到 2028 这三年间，台积电 2nm 制程工艺的产能将以 70% 的复合年均增长率狂飙突进。为了兑现这一产能承诺，今年台积电将有 5 座新工厂同步开启量产，其中 2 座扎根新竹，另外 3 座落子高雄。新工厂的密集投产，直接让 2nm 制程的首年产能底气十足。侯永清表示，和当初 3nm 制程量产首年的规模比起来，2nm 首年产能预计要高出 45%，起步就是“王炸”。
不过，台积电并没有厚此薄彼。在全力冲刺 2nm 产能的同时，他们也没放松 3nm 制程的产能扩张。据侯永清介绍，从 2022 年到 2027 年，3nm 制程的产能年均增长率将稳定保持在 25%，持续为客户提供稳定的高端制程供给。
一边是 2nm 产能的跨越式增长，一边是 3nm 产能的稳步爬坡，台积电在高端制程赛道的布局愈发清晰。在全球芯片竞争日趋白热化的当下，这不仅是台积电巩固行业龙头地位的关键一步，更将深刻影响未来几年全球高端芯片的市场格局。那些提前锁定产能的科技巨头，无疑已经拿到了下一轮技术竞赛的入场券，而台积电的产能大爆发，也将为整个半导体行业的创新发展注入强劲动力。
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