4 月 8 日，外媒放出重磅消息：在自研芯片领域一路高歌猛进的苹果，又有新动作了！
多年来，苹果自研芯片家族战绩赫赫：A 系列芯片早已成为 iPhone 和 iPad 的性能“心脏”，M 系列芯片则在 Mac 和 iPad 阵营大杀四方，彻底改写了 PC 芯片市场的格局。去年，苹果更是一口气掏出自研蜂窝网络调制解调器 C1、C1X，以及无线网络芯片 N1，后者已经悄悄登上了 iPhone 机型，把核心技术的控制权牢牢攥在自己手里。
就在外界以为苹果要独自包揽所有芯片研发时，2024 年传出的一则消息让人大跌眼镜：苹果居然和老对手高通牵手了，目标直指 AI 服务器芯片！如今，这一合作有了实质性进展——外媒最新爆料，这款联手打造的 AI 服务器芯片内部代号为“Baltra”，将采用台积电第二代 3nm 制程工艺（N3E）打造，性能和功耗表现值得期待。
更有意思的是，苹果这次还拉来了三星电机入伙。有消息称，三星电机已经向苹果提交了半导体玻璃基板样品，这款高端基板有望成为“Baltra”的核心组件，进一步提升芯片的性能稳定性和集成度。
苹果砸这么大力气搞 AI 服务器芯片，到底图啥？答案很现实：为了摆脱对英伟达高价 GPU 的依赖。近年来，英伟达 GPU 价格水涨船高，让全球数据中心运营成本一路飙升。苹果计划先将“Baltra”部署到自家注重安全的云基础设施中，为云计算业务提供强大算力支撑。一旦这款芯片量产落地，不仅能大幅降低苹果数据中心的运营成本，甚至可能在 AI 服务器芯片市场掀起一场风暴，给英伟达带来不小的压力。
从手机芯片到 PC 芯片，再到如今的 AI 服务器芯片，苹果的自研版图不断扩张。这次和高通、三星电机的跨界合作，能否让苹果在 AI 算力时代抢占先机？让我们拭目以待！
